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日前，**科技(武漢)有限公司反映LB-8600推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備有點(diǎn)問(wèn)題，因?yàn)槭窃谑⊥?，我們的省外服?wù)時(shí)間是48小時(shí)之內(nèi)，所以，售后立即提前買(mǎi)了第二天的票趕赴客戶(hù)公司維修售后。售后靳師傅到現(xiàn)場(chǎng)檢查了設(shè)備，分析是主機(jī)問(wèn)題，這一臺(tái)設(shè)備是2021年10月10日送貨，還在兩年質(zhì)保期，所以我們把主機(jī)寄回公司進(jìn)行維修，因?yàn)榭赡苁怯病?/p>
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芯片剪切力是指在芯片制造過(guò)程中，將芯片從晶圓上剪切下來(lái)所需要的力量。芯片剪切力的大小與芯片的材料、結(jié)構(gòu)、尺寸等因素有關(guān)。芯片剪切示意圖：測(cè)試芯片剪切力需要使用推拉力測(cè)試儀器，如下圖：設(shè)備由傳感器、夾具、機(jī)架、顯微鏡、推桿、推刀（拉鉤）等組成，在試驗(yàn)設(shè)備上安裝剪切工具和試驗(yàn)樣品，剪切工具正好在位于基板之上的位置與芯片接觸……
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推力桿推拉力測(cè)試機(jī)是一種用于測(cè)試推力桿的推拉力的測(cè)試設(shè)備。該設(shè)備通常由一個(gè)傳感器和一個(gè)機(jī)械裝置組成，可以測(cè)量推力桿在推和拉兩種方向上的力。 測(cè)試機(jī)使用傳感器來(lái)測(cè)量力的大小，并將這些數(shù)據(jù)記錄在計(jì)算機(jī)或打印機(jī)上。測(cè)試機(jī)還可以自動(dòng)計(jì)算平均值和標(biāo)準(zhǔn)偏差，以及生成報(bào)告和圖表。推力桿推拉力測(cè)試機(jī)可以用于測(cè)試各種類(lèi)型的推力桿，……
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推力測(cè)試機(jī)適用于LED封裝、半導(dǎo)體封裝、智能卡封裝、光通信、汽車(chē)電子、太陽(yáng)能等行業(yè)進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、剪切、撕裂等力學(xué)性能試驗(yàn)。關(guān)于BGA矩陣整體推拉力試驗(yàn)機(jī)，功能匯總?cè)缦拢? 1、滿足金球推力、金線張力、以及剪切力等基本測(cè)試功能； 2、機(jī)器系統(tǒng)的精度為0.25%；傳感器精度小于0.1 %； 3……
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在半導(dǎo)體產(chǎn)品小型化和多樣化的趨勢(shì)下，推拉力測(cè)試評(píng)估已經(jīng)全面而迅速地關(guān)注半導(dǎo)體封裝行業(yè)。主要包括：球柵陣列（BGA）、倒裝芯片（FC）和引線框（LF）三種封裝技術(shù)的推拉力。半導(dǎo)體后端行業(yè)應(yīng)在不影響產(chǎn)品功能的情況下逐步用銅線取代金線，并在滿足客戶(hù)需求的同時(shí)推廣低沖擊封裝技術(shù)。IC封裝是半導(dǎo)體行業(yè)中用于使芯片成功運(yùn)行的核心工……
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焊球類(lèi)芯片剝離力功能原理： 將焊料球從基板材上拔除，以測(cè)量芯片焊球和基板之間的附著力，評(píng)估焊球能夠承受機(jī)械剪切的能力，可能是元器件在制造、處理、檢驗(yàn)、運(yùn)輸和最終使用的作用力。是測(cè)試膠水、焊料和燒結(jié)銀結(jié)合區(qū)域的理想方法。 焊球剪切力測(cè)試，也稱(chēng)鍵合點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試。根據(jù)所測(cè)試的焊球/芯片，選用剛硬精密的推刀夾具，通過(guò)……
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在PCBA焊接過(guò)程中，會(huì)發(fā)生元器件掉落的事情，為分析元器件掉落的原因，就非常有必要對(duì)PCBA焊接的強(qiáng)度進(jìn)行分析，元器件的推拉力如何？本文博森源電子就為大家介紹PCB的推拉力測(cè)試及相應(yīng)的焊線推拉力測(cè)試機(jī)原理。 PCB推力測(cè)試是指在PCB板上進(jìn)行力的測(cè)試，以確定其在運(yùn)行時(shí)是否能承受相應(yīng)的力。這種測(cè)試通常用于航空航天、……
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最近客戶(hù)要買(mǎi)一臺(tái)新的鍵合推拉力試驗(yàn)機(jī)設(shè)備，就是最大能200kg的那臺(tái)（LB-8600），但是有提出需要給出測(cè)試數(shù)據(jù)包括：100kg模塊，200kg模塊的標(biāo)準(zhǔn)件測(cè)試結(jié)果，需測(cè)50次看穩(wěn)定率和一致性。所以我們立刻安排工程去測(cè)試，我們一直都是提供樣機(jī)免費(fèi)給測(cè)樣的。同時(shí)客戶(hù)還需要確認(rèn)200kg的模塊，推小的樣品，顯示精度與20……
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博森源電子于2023年年初起開(kāi)始推行ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證工作，并在同年7月份一次性通過(guò)ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證。同一時(shí)期，公司成立質(zhì)監(jiān)部，全面負(fù)責(zé)貫標(biāo)工作并將其作為往后的重點(diǎn)工作之一。在質(zhì)監(jiān)部的指導(dǎo)下，各部門(mén)高效完成規(guī)章制度編寫(xiě)，員工培訓(xùn)。公司高度重視貫標(biāo)工作，高質(zhì)量完成內(nèi)部審查和管理評(píng)審，在這兩次評(píng)審……
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推拉力測(cè)試是一種工程測(cè)試方法，用于評(píng)估材料、構(gòu)件或系統(tǒng)在受到推力或拉力作用下的性能和可靠性。這種測(cè)試廣泛應(yīng)用于許多行業(yè)，包括航空航天、汽車(chē)、建筑和制造業(yè)等。 無(wú)論是在半導(dǎo)體行業(yè)，還是汽車(chē)、電力、合成等微電子行業(yè)，或高可靠性行業(yè)，博森源推拉力測(cè)試機(jī)以多種功能及精準(zhǔn)性為用戶(hù)提供高質(zhì)量的保證。它擁有焊接測(cè)試最新技術(shù)專(zhuān)利……
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測(cè)試PCB板的金線拉力 金線拉力，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是連接PCB板上的電子元件與內(nèi)層導(dǎo)體的金屬線之間的拉力。在PCB板的生產(chǎn)過(guò)程中，這些金屬線被沉積在電路圖形上，然后通過(guò)化學(xué)蝕刻的方法形成電路。金線拉力，正是在這個(gè)過(guò)程中產(chǎn)生的。 評(píng)估金線拉力的標(biāo)準(zhǔn)主要包括拉力測(cè)試和剖面分析。拉力測(cè)試是通過(guò)測(cè)量金屬線的斷裂強(qiáng)度來(lái)評(píng)……
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半導(dǎo)體芯片測(cè)試是半導(dǎo)體制造過(guò)程中非常重要的一環(huán)。芯片測(cè)試流程：芯片測(cè)試一般分為兩個(gè)階段，一個(gè)是CP（Chip Probing）測(cè)試，也就是晶圓（Wafer）測(cè)試；另一個(gè)是FT（Final Test）測(cè)試，也就是把芯片封裝好后進(jìn)行的測(cè)試。 抽樣測(cè)試和生產(chǎn)全測(cè)：對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)，有兩種類(lèi)型的測(cè)試，抽樣測(cè)試和生產(chǎn)全測(cè)。抽樣……
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