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國產(chǎn)LED、半導(dǎo)體、汽車電子推拉力測試設(shè)備生產(chǎn)廠家深圳博森源電子公司可以應(yīng)用于光通訊領(lǐng)域用測力設(shè)備、汽車行業(yè)：汽車配件用pcb、bga、IBGT、航空航天：航空航天設(shè)備用芯片、晶片、微電子等。 推拉力測試設(shè)備廣泛應(yīng)用于芯片、smt、led、半導(dǎo)體、航空航天、汽車、研究機(jī)構(gòu)等行業(yè)中，以評估材料的力學(xué)性能和質(zhì)量。通過……
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隨著現(xiàn)代航天航空技術(shù)的蓬勃發(fā)展，芯片在航天航空中的運(yùn)用日趨重要。航天航空產(chǎn)品對使用環(huán)境要求極其嚴(yán)苛，要經(jīng)歷發(fā)射環(huán)境、空間軌道環(huán)境、再入環(huán)境等，承受高溫、燒蝕、空間溫度的急劇變化、高真空、超低溫、熱循環(huán)、紫外線、帶電粒子、原子氧的特殊環(huán)境的考驗(yàn)，這就意味著，應(yīng)用在航天航空上的芯片及其保護(hù)封裝也同樣面臨嚴(yán)苛的環(huán)境考驗(yàn)，需要……
車用光電器件基于失效機(jī)制的應(yīng)力測試，適用于車用光電器件的綜合可靠性測試認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，是光電器件應(yīng)用于汽車領(lǐng)域的基本門檻。針對封裝、后續(xù)電子組裝工藝，以及使用可靠性進(jìn)行的相應(yīng)元器件工藝質(zhì)量評價(jià)，如端子強(qiáng)度、耐焊接熱、可焊性、綁線拉力剪切力、芯片推力等，這些測試都需要使用到多功能推拉力測試機(jī)。 測試方式有破壞性、非破壞性……
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為確保最優(yōu)的鍵合工藝參數(shù)能夠滿足產(chǎn)品的批生產(chǎn)要求，在產(chǎn)品裝配合格后隨機(jī)抽取 10 根金絲進(jìn)行抗拉強(qiáng)度檢測，金絲抗拉強(qiáng)度值范圍為 9.07～12.21gf。批產(chǎn)試驗(yàn)產(chǎn)品最優(yōu)鍵合工藝參數(shù)可以滿足批產(chǎn)質(zhì)量要求。 金絲鍵合作為集成電路封裝過程中的關(guān)鍵工序，用于完成集成電路封裝中芯片與基板、基板與殼體間的電氣互連。引線鍵合……
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隨著新能源汽車的普及，動(dòng)力電池的安全備受關(guān)注。眾所周知，新能源電動(dòng)汽車的動(dòng)力源自鋰離子電池（也叫動(dòng)力電池），電池的質(zhì)量和安全性直接關(guān)系到汽車的性能和使用安全。 簡單來說，新能源汽車如一臺大型的「機(jī)械生命體」，而電池就是其活力的「能量之源」。為確保電池的「健康」，我們需要像進(jìn)行「體檢」一樣，使用專業(yè)儀器全面檢查電池……
在半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)過程中，焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性是非常重要的因素。為了確保芯片的質(zhì)量，需要對焊點(diǎn)進(jìn)行推拉力測試和剪切力測試。焊點(diǎn)芯片自動(dòng)推拉力測試機(jī)是一種專業(yè)用于測試焊點(diǎn)可靠性的設(shè)備。它能夠自動(dòng)的對焊點(diǎn)進(jìn)行推拉力測試，以評估焊點(diǎn)的可靠性和耐久性。同時(shí)，它還可以進(jìn)行半導(dǎo)體芯片的剪切力測試，用于檢測芯片的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。其工作原……
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半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝，封裝后測試組成，而測試環(huán)節(jié)主要集中在WAT，CP，F(xiàn)T三個(gè)環(huán)節(jié)。 SLT測試比ATE測試更嚴(yán)格，一般是性能測試，測試具體模塊的功能是否正常。我們的LB-8600多功能推拉力測試儀以速度、精度和可靠性作為基本設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，提供了非常先進(jìn)的推拉力測試能力。 測試功能轉(zhuǎn)換……
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通過對金絲球焊引線鍵合推拉力測試的深入了解和探討，我對于微電子器件封裝過程中的質(zhì)量控制和關(guān)鍵技術(shù)有了更清晰的認(rèn)識。推拉力標(biāo)準(zhǔn)的制定和執(zhí)行對于提高器件的可靠性和性能至關(guān)重要，這也進(jìn)一步加強(qiáng)了我對全自動(dòng)推拉力機(jī)在微電子行業(yè)的重要性和發(fā)展前景的信心。 通過本文的撰寫，我對于金絲球焊引線鍵合推拉力有了更深入和全面的了解?！?/p>
芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合（wire bonding）則作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號傳輸?shù)囊粋€(gè)過程。wire bonding是最常見一種鍵合方式。焊線封裝工藝：用導(dǎo)線將半導(dǎo)體芯片上的電極與外部引腳相連接的工藝，即完成芯片與封裝外引腳建的電流通……
激光植球是近幾年發(fā)展起來的一種微連接技術(shù)，具有工作區(qū)域精確、高能量效率、高穩(wěn)定性、自動(dòng)化系統(tǒng)集成等優(yōu)點(diǎn)，能滿足微細(xì)間距、小直徑焊球的植球精度，理論上具有非常好的行業(yè)前景。然而，激光植球技術(shù)目前國內(nèi)鮮有應(yīng)用，主要用于研發(fā)及多品種小批量的植球，并未得到廣泛的使用，激光植球焊接強(qiáng)度較低是一個(gè)重要原因。全自動(dòng)推拉力機(jī)的應(yīng)用能提……
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在使用led推拉力測試機(jī)時(shí)，經(jīng)常有客戶問到芯片剪切力高度怎么設(shè)置？這里我們統(tǒng)一回復(fù)一下。一般剪切高度設(shè)置為20um，一般在設(shè)備出廠時(shí)候就設(shè)置好了，使用中最后不要?jiǎng)釉O(shè)備參數(shù)，針對特殊材質(zhì)和尺寸，我們的工程師會(huì)按需設(shè)置。led推拉力測試機(jī)參數(shù)設(shè)置：（1）系統(tǒng)穩(wěn)定時(shí)間0.1s （2）XY軸絲桿有效行程：……
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今天要給大家科普一個(gè)有趣的設(shè)備——推拉力檢測儀，也叫多功能剪切力測試儀。主要用于各種領(lǐng)域，比如光模塊、5G光器件封裝、汽車電子、航空航天等等。它的特點(diǎn)就是動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確，而且適用范圍廣泛！在這里我給大家科普一下關(guān)于推拉力檢測儀的原理知識?，F(xiàn)在我們來聊聊焊球類/芯片剝離力功能原理。 這個(gè)原理是用來測量芯片焊球和基板……
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