隨著現(xiàn)代航天航空技術(shù)的蓬勃發(fā)展，芯片在航天航空中的運(yùn)用日趨重要。航天航空產(chǎn)品對(duì)使用環(huán)境要求極其嚴(yán)苛，要經(jīng)歷發(fā)射環(huán)境、空間軌道環(huán)境、再入環(huán)境等，承受高溫、燒蝕、空間溫度的急劇變化、高真空、超低溫、熱循環(huán)、紫外線、帶電粒子、原子氧的特殊環(huán)境的考驗(yàn)，這就意味著，應(yīng)用在航天航空上的芯片及其保護(hù)封裝也同樣面臨嚴(yán)苛的環(huán)境考驗(yàn)，需要具備高可靠性的特性。需要經(jīng)過(guò)很多測(cè)試項(xiàng)目，其中一項(xiàng)推拉力測(cè)試就需要用到我們的設(shè)備。為了確保宇航級(jí)芯片能夠正常工作，它需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試和驗(yàn)證，以保證其高可靠性和穩(wěn)定性。

推拉力測(cè)試：

依據(jù)astm d1002測(cè)試方法，測(cè)量材質(zhì)Al(5×5mm)+陶瓷，推拉力，其中固化條件為30min@125℃+90min@160℃，單位kg

推拉力測(cè)試結(jié)果：22-23kg。

ASTM D1002是美國(guó)材料和試驗(yàn)協(xié)會(huì)（ASTM）發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)方法，用于測(cè)量材料的推力、拉力、剪切強(qiáng)度。該方法適用于各種類(lèi)型的材料，包括芯片、金屬、元器件等。

在ASTM D1002中，推拉力強(qiáng)度是通過(guò)測(cè)試在規(guī)定條件下的試樣的剪切力來(lái)確定的。測(cè)試通常在一臺(tái)推拉力機(jī)上進(jìn)行，使用適當(dāng)?shù)膴A具將試樣夾住，然后以一定的速度施加剪切力，直到試樣破壞或到達(dá)規(guī)定的測(cè)試時(shí)間。測(cè)量的結(jié)果是試樣破壞前的最大剪切應(yīng)力。

ASTM D1002定義了一系列測(cè)試條件，如試樣尺寸、加載速率、環(huán)境溫度等。按照這些條件進(jìn)行測(cè)試可以確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可比性。

推拉力測(cè)試是衡量材料抵抗應(yīng)力的能力的指標(biāo)，對(duì)于許多工程應(yīng)用和設(shè)計(jì)決策非常重要。通過(guò)ASTM D1002測(cè)試，可以獲得材料的力值強(qiáng)度數(shù)據(jù)，用于比較不同材料、評(píng)估材料質(zhì)量、指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)等。

技術(shù)總結(jié)

應(yīng)用于航天航空的芯片在焊接、運(yùn)輸、使用等條件下，通常會(huì)由于振動(dòng)、沖擊彎曲變形等，從而在焊點(diǎn)或者器件上產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，并最終導(dǎo)致焊點(diǎn)或者器件失效。可以通過(guò)芯片推拉力測(cè)試機(jī)來(lái)模擬焊點(diǎn)的機(jī)械失效模型，分析焊點(diǎn)或器件失效原因，評(píng)價(jià)料件的可靠性。

功能

1、高精度：測(cè)試機(jī)的精度高達(dá)0.1N，可以滿(mǎn)足大多數(shù)實(shí)際應(yīng)用的需求；

2、自動(dòng)控制：采用自動(dòng)控制技術(shù)，不僅可以檢測(cè)推拉力，還可以對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行自動(dòng)存儲(chǔ)和分析，提高實(shí)驗(yàn)效率；

3、安全可靠：采用安全可靠的技術(shù)，能夠確保測(cè)試過(guò)程中不會(huì)發(fā)生意外事件；

4、實(shí)用性強(qiáng)：可以測(cè)量多種材料的推拉力，實(shí)用性很強(qiáng)。