為確保最優(yōu)的鍵合工藝參數(shù)能夠滿足產(chǎn)品的批生產(chǎn)要求，在產(chǎn)品裝配合格后隨機(jī)抽取 10 根金絲進(jìn)行抗拉強(qiáng)度檢測(cè)，金絲抗拉強(qiáng)度值范圍為 9.07～12.21gf。批產(chǎn)試驗(yàn)產(chǎn)品最優(yōu)鍵合工藝參數(shù)可以滿足批產(chǎn)質(zhì)量要求。

金絲鍵合作為集成電路封裝過程中的關(guān)鍵工序，用于完成集成電路封裝中芯片與基板、基板與殼體間的電氣互連。引線鍵合技術(shù)根據(jù)鍵合方法可分為楔形鍵合和球型鍵合。球焊鍵合方向靈活、可靠性高，楔焊鍵合可實(shí)現(xiàn)最小拱弧且單個(gè)焊點(diǎn)占用面積小，在集成電路封裝過程中均有應(yīng)用。一個(gè)模塊中有大量金絲，一根金絲失效都會(huì)影響模塊甚至整機(jī)系統(tǒng)的正常運(yùn)作，因此，控制并提高鍵合金絲質(zhì)量尤為重要。行業(yè)一般使用芯片推拉力測(cè)試機(jī)檢驗(yàn)。

金絲鍵合失效主要包括：金絲線弧過長(zhǎng)引起的金絲塌陷短路、金絲過緊引起的頸縮點(diǎn)斷裂、鍵合參數(shù)過大引起的金絲焊點(diǎn)變形量從而引發(fā)的斷裂、鍵合參數(shù)過小引起的金絲焊點(diǎn)壓焊不牢。在實(shí)際生產(chǎn)中，鍵合參數(shù)對(duì)金絲質(zhì)量的影響較大，因此，對(duì)金絲拉力及焊點(diǎn)性能的檢測(cè)，從而確定最佳的工藝參數(shù)。其中測(cè)試設(shè)備的關(guān)鍵部件有夾具，需要根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計(jì)治具。

芯片推拉力測(cè)試機(jī)用緊固夾具

推拉力測(cè)試用緊固夾具，包括夾具以及夾板，夾板設(shè)置在夾具上，夾具本體與夾板之間形成有用于固定芯片基板的容置空間，容置空間的頂部具有可供芯片基板露出的開口；
緊固組件，用于將夾板固定在夾具的選定位置處，而使容置空間的寬度可調(diào)；
調(diào)節(jié)組件，包括調(diào)節(jié)板和驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)， 能夠在驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的驅(qū)使下沿第二方向運(yùn)動(dòng)，而使調(diào)節(jié)板與容置空間的開口之間的距離可調(diào)。
提供的推拉力測(cè)試用緊固夾具，不僅能夠?qū)π酒暹M(jìn)行夾持，便于其直接進(jìn)行檢測(cè)，同時(shí)此種夾具可靈活調(diào)整，適配性高，操作簡(jiǎn)單。

夾具，適用推拉力測(cè)試用緊固夾具，屬于半導(dǎo)體手動(dòng)作業(yè)工具技術(shù)領(lǐng)域。

近年來，隨著光電技術(shù)，電子技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，探測(cè)器技術(shù)在不同領(lǐng)域中得到越來越多、越來越廣泛的應(yīng)用。檢驗(yàn)探測(cè)器推拉力是否合格是描述器件的關(guān)鍵參數(shù)，推拉力值與器件材料、表面金屬蒸鍍有關(guān)。目前對(duì)探測(cè)器的測(cè)試能力大多集中在封裝后的模塊端，對(duì)于芯片制造端的測(cè)試鮮有提及。對(duì)于芯片基板的常規(guī)測(cè)試，需將其封裝成T0模塊，從而進(jìn)行測(cè)試，不僅無法實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片基板的直接測(cè)試，且封裝操作較為繁瑣，致使測(cè)試工序工時(shí)較長(zhǎng)。金絲鍵合技術(shù)是微電子領(lǐng)域的封裝技術(shù)，一般采用金線，利用熱、壓、超聲共同作用，完成微電子器件中電路內(nèi)部連接，即芯片和電路或者引線框架之間的互連。根據(jù)鍵合強(qiáng)度拉力值確定鍵合的最佳工藝參數(shù)范圍。