為確保最優(yōu)的鍵合工藝參數(shù)能夠滿足產(chǎn)品的批生產(chǎn)要求，在產(chǎn)品裝配合格后隨機抽取 10 根金絲進行抗拉強度檢測，金絲抗拉強度值范圍為 9.07～12.21gf。批產(chǎn)試驗產(chǎn)品最優(yōu)鍵合工藝參數(shù)可以滿足批產(chǎn)質(zhì)量要求。

金絲鍵合作為集成電路封裝過程中的關鍵工序，用于完成集成電路封裝中芯片與基板、基板與殼體間的電氣互連。引線鍵合技術根據(jù)鍵合方法可分為楔形鍵合和球型鍵合。球焊鍵合方向靈活、可靠性高，楔焊鍵合可實現(xiàn)最小拱弧且單個焊點占用面積小，在集成電路封裝過程中均有應用。一個模塊中有大量金絲，一根金絲失效都會影響模塊甚至整機系統(tǒng)的正常運作，因此，控制并提高鍵合金絲質(zhì)量尤為重要。行業(yè)一般使用芯片推拉力測試機檢驗。

金絲鍵合失效主要包括：金絲線弧過長引起的金絲塌陷短路、金絲過緊引起的頸縮點斷裂、鍵合參數(shù)過大引起的金絲焊點變形量從而引發(fā)的斷裂、鍵合參數(shù)過小引起的金絲焊點壓焊不牢。在實際生產(chǎn)中，鍵合參數(shù)對金絲質(zhì)量的影響較大，因此，對金絲拉力及焊點性能的檢測，從而確定最佳的工藝參數(shù)。其中測試設備的關鍵部件有夾具，需要根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設計治具。

芯片推拉力測試機用緊固夾具

推拉力測試用緊固夾具，包括夾具以及夾板，夾板設置在夾具上，夾具本體與夾板之間形成有用于固定芯片基板的容置空間，容置空間的頂部具有可供芯片基板露出的開口；
緊固組件，用于將夾板固定在夾具的選定位置處，而使容置空間的寬度可調(diào)；
調(diào)節(jié)組件，包括調(diào)節(jié)板和驅(qū)動機構(gòu)， 能夠在驅(qū)動機構(gòu)的驅(qū)使下沿第二方向運動，而使調(diào)節(jié)板與容置空間的開口之間的距離可調(diào)。
提供的推拉力測試用緊固夾具，不僅能夠?qū)π酒暹M行夾持，便于其直接進行檢測，同時此種夾具可靈活調(diào)整，適配性高，操作簡單。

夾具，適用推拉力測試用緊固夾具，屬于半導體手動作業(yè)工具技術領域。

近年來，隨著光電技術，電子技術在半導體行業(yè)的迅速發(fā)展，探測器技術在不同領域中得到越來越多、越來越廣泛的應用。檢驗探測器推拉力是否合格是描述器件的關鍵參數(shù)，推拉力值與器件材料、表面金屬蒸鍍有關。目前對探測器的測試能力大多集中在封裝后的模塊端，對于芯片制造端的測試鮮有提及。對于芯片基板的常規(guī)測試，需將其封裝成T0模塊，從而進行測試，不僅無法實現(xiàn)對芯片基板的直接測試，且封裝操作較為繁瑣，致使測試工序工時較長。金絲鍵合技術是微電子領域的封裝技術，一般采用金線，利用熱、壓、超聲共同作用，完成微電子器件中電路內(nèi)部連接，即芯片和電路或者引線框架之間的互連。根據(jù)鍵合強度拉力值確定鍵合的最佳工藝參數(shù)范圍。