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日前，**科技(武漢)有限公司反映LB-8600推拉力測試機設備有點問題，因為是在省外，我們的省外服務時間是48小時之內(nèi)，所以，售后立即提前買了第二天的票趕赴客戶公司維修售后。售后靳師傅到現(xiàn)場檢查了設備，分析是主機問題，這一臺設備是2021年10月10日送貨，還在兩年質(zhì)保期，所以我們把主機寄回公司進行維修，因為可能是硬……
芯片剪切力是指在芯片制造過程中，將芯片從晶圓上剪切下來所需要的力量。芯片剪切力的大小與芯片的材料、結(jié)構(gòu)、尺寸等因素有關。芯片剪切示意圖：測試芯片剪切力需要使用推拉力測試儀器，如下圖：設備由傳感器、夾具、機架、顯微鏡、推桿、推刀（拉鉤）等組成，在試驗設備上安裝剪切工具和試驗樣品，剪切工具正好在位于基板之上的位置與芯片接觸……
推力桿推拉力測試機是一種用于測試推力桿的推拉力的測試設備。該設備通常由一個傳感器和一個機械裝置組成，可以測量推力桿在推和拉兩種方向上的力。 測試機使用傳感器來測量力的大小，并將這些數(shù)據(jù)記錄在計算機或打印機上。測試機還可以自動計算平均值和標準偏差，以及生成報告和圖表。推力桿推拉力測試機可以用于測試各種類型的推力桿，……
推力測試機適用于LED封裝、半導體封裝、智能卡封裝、光通信、汽車電子、太陽能等行業(yè)進行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、剪切、撕裂等力學性能試驗。關于BGA矩陣整體推拉力試驗機，功能匯總?cè)缦拢? 1、滿足金球推力、金線張力、以及剪切力等基本測試功能； 2、機器系統(tǒng)的精度為0.25%；傳感器精度小于0.1 %； 3……
在半導體產(chǎn)品小型化和多樣化的趨勢下，推拉力測試評估已經(jīng)全面而迅速地關注半導體封裝行業(yè)。主要包括：球柵陣列（BGA）、倒裝芯片（FC）和引線框（LF）三種封裝技術的推拉力。半導體后端行業(yè)應在不影響產(chǎn)品功能的情況下逐步用銅線取代金線，并在滿足客戶需求的同時推廣低沖擊封裝技術。IC封裝是半導體行業(yè)中用于使芯片成功運行的核心工……
焊球類芯片剝離力功能原理： 將焊料球從基板材上拔除，以測量芯片焊球和基板之間的附著力，評估焊球能夠承受機械剪切的能力，可能是元器件在制造、處理、檢驗、運輸和最終使用的作用力。是測試膠水、焊料和燒結(jié)銀結(jié)合區(qū)域的理想方法。 焊球剪切力測試，也稱鍵合點強度測試。根據(jù)所測試的焊球/芯片，選用剛硬精密的推刀夾具，通過……
在PCBA焊接過程中，會發(fā)生元器件掉落的事情，為分析元器件掉落的原因，就非常有必要對PCBA焊接的強度進行分析，元器件的推拉力如何？本文博森源電子就為大家介紹PCB的推拉力測試及相應的焊線推拉力測試機原理。 PCB推力測試是指在PCB板上進行力的測試，以確定其在運行時是否能承受相應的力。這種測試通常用于航空航天、……
最近客戶要買一臺新的鍵合推拉力試驗機設備，就是最大能200kg的那臺（LB-8600），但是有提出需要給出測試數(shù)據(jù)包括：100kg模塊，200kg模塊的標準件測試結(jié)果，需測50次看穩(wěn)定率和一致性。所以我們立刻安排工程去測試，我們一直都是提供樣機免費給測樣的。同時客戶還需要確認200kg的模塊，推小的樣品，顯示精度與20……
博森源電子于2023年年初起開始推行ISO9001質(zhì)量管理體系認證工作，并在同年7月份一次性通過ISO9001質(zhì)量管理體系認證。同一時期，公司成立質(zhì)監(jiān)部，全面負責貫標工作并將其作為往后的重點工作之一。在質(zhì)監(jiān)部的指導下，各部門高效完成規(guī)章制度編寫，員工培訓。公司高度重視貫標工作，高質(zhì)量完成內(nèi)部審查和管理評審，在這兩次評審……
推拉力測試是一種工程測試方法，用于評估材料、構(gòu)件或系統(tǒng)在受到推力或拉力作用下的性能和可靠性。這種測試廣泛應用于許多行業(yè)，包括航空航天、汽車、建筑和制造業(yè)等。 無論是在半導體行業(yè)，還是汽車、電力、合成等微電子行業(yè)，或高可靠性行業(yè)，博森源推拉力測試機以多種功能及精準性為用戶提供高質(zhì)量的保證。它擁有焊接測試最新技術專利……
測試PCB板的金線拉力 金線拉力，簡單來說，就是連接PCB板上的電子元件與內(nèi)層導體的金屬線之間的拉力。在PCB板的生產(chǎn)過程中，這些金屬線被沉積在電路圖形上，然后通過化學蝕刻的方法形成電路。金線拉力，正是在這個過程中產(chǎn)生的。 評估金線拉力的標準主要包括拉力測試和剖面分析。拉力測試是通過測量金屬線的斷裂強度來評……
半導體芯片測試是半導體制造過程中非常重要的一環(huán)。芯片測試流程：芯片測試一般分為兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試；另一個是FT（Final Test）測試，也就是把芯片封裝好后進行的測試。 抽樣測試和生產(chǎn)全測：對于芯片來說，有兩種類型的測試，抽樣測試和生產(chǎn)全測。抽樣……
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