推力測(cè)試機(jī)適用于LED封裝、半導(dǎo)體封裝、智能卡封裝、光通信、汽車電子、太陽能等行業(yè)進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、剪切、撕裂等力學(xué)性能試驗(yàn)。關(guān)于BGA矩陣整體推拉力試驗(yàn)機(jī)，功能匯總?cè)缦拢?

1、滿足金球推力、金線張力、以及剪切力等基本測(cè)試功能；

2、機(jī)器系統(tǒng)的精度為0.25%；傳感器精度小于0.1 %；

3、標(biāo)準(zhǔn)移動(dòng)平臺(tái)X&Y方向70 mm，可選擇100 mm移動(dòng)平臺(tái)；

4、標(biāo)準(zhǔn)推力為100 kg，可選擇200 kg的大推力。

那么BGA矩陣整體推力測(cè)試機(jī)有哪些別稱？

1、內(nèi)引線拉力測(cè)試機(jī)

2、微焊點(diǎn)推力測(cè)試機(jī)

3、金球推力測(cè)試機(jī)

4、芯片剪切力測(cè)試機(jī)

5、SMT焊接元器推力測(cè)試機(jī)

6、多功能推拉力測(cè)試機(jī)。

BGA矩陣整體推力測(cè)試機(jī)能進(jìn)行哪些測(cè)試？

BGA矩陣整體推力測(cè)試機(jī)可進(jìn)行的測(cè)試項(xiàng)目雖然很多，但常測(cè)試的項(xiàng)目主要有以下幾種：

1、微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試

2、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試

3、焊球重復(fù)性推力疲勞測(cè)試

其中焊球重復(fù)性推力疲勞測(cè)試包括但不限于內(nèi)引線拉力測(cè)試、微焊點(diǎn)推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、芯片剪切力測(cè)試、SMT焊接元器件推力測(cè)試、BGA矩陣整體推力測(cè)試。

最后，如何選擇BGA矩陣整體推力測(cè)試機(jī)？

首先，在選購前需明確推拉力試驗(yàn)機(jī)的型號(hào)是否能滿足指定材料、項(xiàng)目、強(qiáng)度、剛度等方面的測(cè)試需要，以保證測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

其次，不能只考慮目前材料測(cè)試的推拉力范圍，而應(yīng)盡量貼近日后或需進(jìn)行材料測(cè)試所需的推拉力范圍，以微電子材料為例，建議推拉力范圍貼近300N，行程在700mm上下即可。

再次，在推拉力試驗(yàn)機(jī)市場中，推拉力試驗(yàn)機(jī)的測(cè)試速度普遍在 0.01~500mm/min，因此，除非有特殊的材料或產(chǎn)品需要測(cè)試，所以試驗(yàn)速度在 0.01~500mm/min便能基本滿足推拉力試驗(yàn)機(jī)對(duì)材料和產(chǎn)品的各種力學(xué)性能測(cè)試。

又次，在選購?fù)评υ囼?yàn)機(jī)時(shí)要重視測(cè)量精度這項(xiàng)參數(shù)，不過關(guān)于推拉力試驗(yàn)機(jī)的測(cè)量精度并非越小越好，拋開精度與價(jià)格成正比關(guān)系外，1%的測(cè)量精度便能滿足材料和產(chǎn)品的測(cè)試需要！

最后，推拉力試驗(yàn)機(jī)的品質(zhì)優(yōu)劣是能否保證機(jī)器設(shè)備對(duì)材料和產(chǎn)品進(jìn)行精準(zhǔn)測(cè)試、減少誤差和延長使用壽命的前提，故很多企業(yè)用戶常將品質(zhì)擺放在選購?fù)评υ囼?yàn)機(jī)的第—位！

以上是博森源電子關(guān)于選購?fù)评υ囼?yàn)機(jī)方法的闡述，若大家對(duì)此有其他方面的看法，歡迎告訴我們其他的選購方法！