BGA焊球多功能推力測(cè)試儀可對(duì)貼片元件、貼片芯片進(jìn)行測(cè)試，同時(shí)也可以對(duì) BGA板進(jìn)行測(cè)試，是 PCB廠、BGA板廠、SMT工廠及電子制造商不可缺少的工具，可用于BGA焊盤的可靠性測(cè)試。特別適合于生產(chǎn)企業(yè)的質(zhì)量檢驗(yàn)部門，也可用于產(chǎn)品出口前的質(zhì)量檢測(cè)和檢驗(yàn)， BGA焊球測(cè)試儀可滿足客戶對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的各種要求。

BGA焊球測(cè)試儀多功能芯片試驗(yàn)機(jī)的測(cè)量范圍、電源和測(cè)試速度可能因不同型號(hào)而有所不同，一般來(lái)說，其測(cè)量范圍為0-200N，電源為AC220V，測(cè)試速度為0.1-500mm/min可調(diào)。具體的測(cè)量范圍、電源和測(cè)試速度等參數(shù)，需要根據(jù)具體的型號(hào)來(lái)確定。

一、測(cè)量范圍

1.可以對(duì) BGA焊盤進(jìn)行快速精確的測(cè)試，且可以將 BGA焊盤的焊球直徑、引腳長(zhǎng)度、引線長(zhǎng)度和引線密度等參數(shù)準(zhǔn)確的測(cè)量出來(lái)。

2.測(cè)量范圍：5 um~500 um；最大可測(cè)試引腳數(shù)：128;最大可測(cè)試引線數(shù)量：20;最大可測(cè)試引腳密度：50 pcs/pcs。

3.使用方法：將 BGA焊球測(cè)試儀放于 BGA的底部，在其內(nèi)部按下啟動(dòng)按鈕，讓 PCB焊盤處于穩(wěn)定狀態(tài)，然后松開按鈕，此時(shí)將 BGA焊球從 PCB焊盤上脫離并彈出。儀器自動(dòng)計(jì)算出 BGA的直徑和長(zhǎng)度，并記錄在儀器的液晶屏幕上。

4.測(cè)試參數(shù)：最大距離300 mm，最大高度為2 mm，最小距離為0.07 mm。

二、電源

1.電源：AC220V/50 HZ，可接AC100-240V的交流電源或AC220V/50 HZ的直流電源，以適應(yīng)各種測(cè)試場(chǎng)合

2.可編程控制：配有可編程控制器（PLC），可對(duì)測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行編程操作

3.過流、過壓、過載保護(hù)：有過流、過載保護(hù)裝置，當(dāng)電源電壓波動(dòng)超過額定值時(shí)，控制電路自動(dòng)切斷輸出電源，使系統(tǒng)不工作。

4.顯示方式： LED數(shù)碼顯示

三、測(cè)試速度

BGA焊球測(cè)試儀的測(cè)試速度決定了其測(cè)量范圍，測(cè)試速度越快，所需的測(cè)試時(shí)間就越少，則可減少因測(cè)試時(shí)間而造成的物料報(bào)廢。

1、 BGA焊球測(cè)試儀一般采用高速測(cè)試，使數(shù)據(jù)讀取更加快速準(zhǔn)確；

2、測(cè)試數(shù)據(jù)的讀取采用專用的讀數(shù)軟件，無(wú)需人工干預(yù)，讀數(shù)速度快；

3、儀器具有強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理功能，可實(shí)時(shí)顯示測(cè)試結(jié)果，并可對(duì)所有測(cè)量點(diǎn)進(jìn)行分組統(tǒng)計(jì)分析；

4、自動(dòng)測(cè)試模式可縮短整個(gè)測(cè)試時(shí)間，大大降低測(cè)試成本。

四、檢測(cè)精度

檢測(cè)精度由使用儀器的精度決定，儀器的精度越高，測(cè)量結(jié)果越準(zhǔn)確。

五、校準(zhǔn)功能

1、測(cè)試速度：按測(cè)試方式分，是：

單點(diǎn)測(cè)量，此測(cè)試方式只能測(cè)試一種型號(hào)的 BGA貼片芯片或貼片元件；

2、自動(dòng)校準(zhǔn)功能：儀器具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能，校準(zhǔn)時(shí)間不受限制，可根據(jù)產(chǎn)品要求進(jìn)行校準(zhǔn)。

3、數(shù)據(jù)記錄功能：可記錄每一次的拔球結(jié)果，并能對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析。