BGA焊球多功能推力測(cè)試儀可對(duì)貼片元件、貼片芯片進(jìn)行測(cè)試,同時(shí)也可以對(duì) BGA板進(jìn)行測(cè)試,是 PCB廠、BGA板廠、SMT工廠及電子制造商不可缺少的工具,可用于BGA焊盤的可靠性測(cè)試。特別適合于生產(chǎn)企業(yè)的質(zhì)量檢驗(yàn)部門,也可用于產(chǎn)品出口前的質(zhì)量檢測(cè)和檢驗(yàn), BGA焊球測(cè)試儀可滿足客戶對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的各種要求。
BGA焊球測(cè)試儀多功能芯片試驗(yàn)機(jī)的測(cè)量范圍、電源和測(cè)試速度可能因不同型號(hào)而有所不同,一般來說,其測(cè)量范圍為0-200N,電源為AC220V,測(cè)試速度為0.1-500mm/min可調(diào)。具體的測(cè)量范圍、電源和測(cè)試速度等參數(shù),需要根據(jù)具體的型號(hào)來確定。
一、測(cè)量范圍
1.可以對(duì) BGA焊盤進(jìn)行快速精確的測(cè)試,且可以將 BGA焊盤的焊球直徑、引腳長度、引線長度和引線密度等參數(shù)準(zhǔn)確的測(cè)量出來。
2.測(cè)量范圍:5 um~500 um;最大可測(cè)試引腳數(shù):128;最大可測(cè)試引線數(shù)量:20;最大可測(cè)試引腳密度:50 pcs/pcs。
3.使用方法:將 BGA焊球測(cè)試儀放于 BGA的底部,在其內(nèi)部按下啟動(dòng)按鈕,讓 PCB焊盤處于穩(wěn)定狀態(tài),然后松開按鈕,此時(shí)將 BGA焊球從 PCB焊盤上脫離并彈出。儀器自動(dòng)計(jì)算出 BGA的直徑和長度,并記錄在儀器的液晶屏幕上。
4.測(cè)試參數(shù):最大距離300 mm,最大高度為2 mm,最小距離為0.07 mm。
二、電源
1.電源:AC220V/50 HZ,可接AC100-240V的交流電源或AC220V/50 HZ的直流電源,以適應(yīng)各種測(cè)試場(chǎng)合
2.可編程控制:配有可編程控制器(PLC),可對(duì)測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行編程操作
3.過流、過壓、過載保護(hù):有過流、過載保護(hù)裝置,當(dāng)電源電壓波動(dòng)超過額定值時(shí),控制電路自動(dòng)切斷輸出電源,使系統(tǒng)不工作。
4.顯示方式: LED數(shù)碼顯示
三、測(cè)試速度
BGA焊球測(cè)試儀的測(cè)試速度決定了其測(cè)量范圍,測(cè)試速度越快,所需的測(cè)試時(shí)間就越少,則可減少因測(cè)試時(shí)間而造成的物料報(bào)廢。
1、 BGA焊球測(cè)試儀一般采用高速測(cè)試,使數(shù)據(jù)讀取更加快速準(zhǔn)確;
2、測(cè)試數(shù)據(jù)的讀取采用專用的讀數(shù)軟件,無需人工干預(yù),讀數(shù)速度快;
3、儀器具有強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理功能,可實(shí)時(shí)顯示測(cè)試結(jié)果,并可對(duì)所有測(cè)量點(diǎn)進(jìn)行分組統(tǒng)計(jì)分析;
4、自動(dòng)測(cè)試模式可縮短整個(gè)測(cè)試時(shí)間,大大降低測(cè)試成本。
四、檢測(cè)精度
檢測(cè)精度由使用儀器的精度決定,儀器的精度越高,測(cè)量結(jié)果越準(zhǔn)確。
五、校準(zhǔn)功能
1、測(cè)試速度:按測(cè)試方式分,是:
單點(diǎn)測(cè)量,此測(cè)試方式只能測(cè)試一種型號(hào)的 BGA貼片芯片或貼片元件;
2、自動(dòng)校準(zhǔn)功能:儀器具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能,校準(zhǔn)時(shí)間不受限制,可根據(jù)產(chǎn)品要求進(jìn)行校準(zhǔn)。
3、數(shù)據(jù)記錄功能:可記錄每一次的拔球結(jié)果,并能對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析。