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產品中心
LB-8500H微焊點推力測試機

微焊點推力測試機可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試(內引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試)。微焊點推力測試機廣泛用于LED封裝測試,IC半導體封裝測試、TO封裝測試,IGBT功率模塊封裝測試,光電子元器件封裝測試,汽車領域,航天航空領域,軍工產品測試,研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。

產品特點
技術參數(shù)
產品優(yōu)勢
夾具配件

微焊點推力測試機可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試(內引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試)。微焊點推力測試機廣泛用于LED封裝測試,IC半導體封裝測試、TO封裝測試,IGBT功率模塊封裝測試,光電子元器件封裝測試,汽車領域,航天航空領域,軍工產品測試,研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。

         

微焊點推力測試機特點:

1.采用測試工位自動模式,在軟件選擇測試工位后,系統(tǒng)自動到達對應工作位。

2.三個工作傳感器,采用獨立采集系統(tǒng),保證測試精度。

3.每項傳感器采用獨立防碰撞及過力保護系統(tǒng)。

4.每項測試工位采用獨立安全限位及限速功能。

5.人性化的操作界面,人員操作方便。

6.高精度傳感系統(tǒng)結合獨特力學算法,確保測試的精度。

產品特點:

1.采用精密動態(tài)傳感采集技術,確保測試數(shù)據精度的真實性。

2.采用進口傳動部件,確保機臺運行穩(wěn)定性及測試精度。

3.三工位自動旋轉切換,避免因人員誤操作帶來的設備損壞。

4.霍爾雙搖桿四向操作,讓操作簡單、方便。

5.完美匹配工廠MES系統(tǒng)。

6.測試數(shù)據實時保存與導出,方便快捷。


設備測試參數(shù):

設備型號 LB-8500H
外形尺寸 1500mm*1200mm*1650mm
設備重量 約 800KG
電源供應 110V/220V@5.0A 50/60HZ
氣壓供應 4.5-6Bar
控制電腦 聯(lián)想/惠普原裝PC
電腦系統(tǒng) Windows7/Windows10 正版系統(tǒng)
顯微鏡 標配三目連續(xù)變倍顯微鏡+高清CCD相機
傳感器更換方式 手動更換(根據測試需要選擇相應的測試模組,軟件自動識別模組量程)
平臺治具 360度旋轉,平臺可共用各種測試治具
XY軸絲桿有效行程 500mm*300mm,最大測試力100KG
XY軸最大移動速度 采用霍爾搖桿對XY軸自由控制,最大移動速度為10mm/S
XY軸絲桿精度 重復精度±5um 分辯率≤0.125 : 2mm以內精度±2um
Z軸絲桿有效行程 100mm 分辯率≤0.125um,最大測試力20KG
Z軸最大移動速度 采用霍爾搖桿對Z軸自由控制,最大移動速度為8mm/S
Z軸絲桿精度 ±2um 剪切精度:2mm以內精度±1um
傳感器精度 傳感器精度土0.003%:綜合測試精度土0.25%
設備治具 根據樣品或圖紙按產品設計治具(出廠標配一套)
設備校正 設備出廠標配相應校正治具及砝碼一套
質量保證 設備整機質保2年,軟件身免費升級(人為損壞不含)

微焊點推力測試機特點:

1.采用測試工位自動模式,在軟件選擇測試工位后,系統(tǒng)自動到達對應工作位。

2.三個工作傳感器,采用獨立采集系統(tǒng),保證測試精度。

3.每項傳感器采用獨立防碰撞及過力保護系統(tǒng)。

4.每項測試工位采用獨立安全限位及限速功能。

5.人性化的操作界面,人員操作方便。

6.高精度傳感系統(tǒng)結合獨特力學算法,確保測試的精度。

產品特點:

1.采用精密動態(tài)傳感采集技術,確保測試數(shù)據精度的真實性。

2.采用進口傳動部件,確保機臺運行穩(wěn)定性及測試精度。

3.三工位自動旋轉切換,避免因人員誤操作帶來的設備損壞。

4.霍爾雙搖桿四向操作,讓操作簡單、方便。

5.完美匹配工廠MES系統(tǒng)。

6.測試數(shù)據實時保存與導出,方便快捷。


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