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經(jīng)常有客戶問到：Ball shear的推刀厚度是多少？今天周六，給大家總結(jié)一下。 推刀厚度是有幾個(gè)常規(guī)尺寸，具體選擇而是按你要推的那個(gè)球的高度來定的，我們的標(biāo)準(zhǔn)是二分之一球高 博森源 推拉力測試儀所用的BALL SHEAR的推刀，面對金球的一面是倒梯形，側(cè)面是楔形的，厚度最薄處可能是0.5MM，這個(gè)要看具體型號?！?/p>
BGA推拉力測試標(biāo)準(zhǔn)是確保BGA焊接點(diǎn)質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。一般來說，BGA焊接點(diǎn)的推力應(yīng)在10-30克之間，拉力應(yīng)在1-10克之間，且推拉力應(yīng)保持一定時(shí)間(一般為5秒鐘)不變，以確保焊點(diǎn)連接的牢固性。焊接工藝是影響B(tài)GA錫球推拉力性能的重要因素之一。如果焊接工藝存在問題，如溫度不當(dāng)、焊接時(shí)間過長等，可能會(huì)導(dǎo)致BGA焊點(diǎn)的強(qiáng)度和可靠性。 推拉力測試機(jī)的原理： 一般由測試架、主機(jī)、控制器、測量儀表和手柄等部件組成，其中測試架的負(fù)載水平可以調(diào)節(jié)，可以滿足不同程度的測試要求。此外測試架采用了液壓動(dòng)力，具有
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一生產(chǎn)FPC的客戶向我們反映，其生產(chǎn)工藝在后續(xù)組裝過程中，連接器發(fā)生脫落。因此對同批次的樣品進(jìn)行推力測試，發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進(jìn)行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。 測試樣品的結(jié)果分別是：（1）樣品連接器脫落連接器脫落；（2）樣品連接器未脫落；（3）樣品連接器推力OK。 一、分析過程 #……
引線鍵合工藝是一種將金屬線與芯片或基板等器件連接的方法。其原理是通過焊接方式將金屬線與器件引線相連接，從而傳輸電信號或能量。這種技術(shù)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、集成電路和微電子器件等領(lǐng)域。相比傳統(tǒng)的焊接方法，引線鍵合工藝具有高效、精確、可靠的特點(diǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)對微小器件的精準(zhǔn)連接，從而使電子器件更小巧、更高性能。#芯片#半導(dǎo)體集……
跟我們合作過的客戶都知道，我們的設(shè)備都會(huì)根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計(jì)推拉力測試儀治具（出廠標(biāo)配一套），這次合作的是一家專注于Micro-LED微顯示CMOS芯片高科技企業(yè)。顯然常規(guī)標(biāo)配的治具是夾不緊的，所以工程給設(shè)計(jì)的直插的治具，并增加上面的定位。治具到了后，需要在公司內(nèi)進(jìn)行測試，確保沒有任何問題后再發(fā)貨。充分說明好飯不怕……
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半導(dǎo)體器件中的鍵合工藝材料主要采用Au、Al、Cu及Ag四種金屬作為引線，從而實(shí)現(xiàn)芯片與引出端的電氣互聯(lián)。在軍工、宇航等高可靠性半導(dǎo)體器件中的引線材料主要是以Au及Al為主，Cu及Ag作為鍵合材料在半導(dǎo)器件封裝中同樣應(yīng)用廣泛。Au線，廣泛引用熱壓鍵合及熱超聲鍵合工藝中，適用于各類半導(dǎo)體器件芯片的互聯(lián)要求，是目前應(yīng)用最廣……
引線鍵合作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號傳輸?shù)囊粋€(gè)過程。引線鍵合是最常見一種鍵合方式。這種封裝方式是最早出現(xiàn)的，雖然是第一代技術(shù)，但是直到現(xiàn)在也有很多芯片使用這種方式來封裝，就是因?yàn)榧夹g(shù)成熟，成本低。近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對更高的集成度、更高的可靠性和更低的成本等方面的迫切需求，對引線鍵合技術(shù)提出了更高的要求，因此引線鍵……
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我們在這一行做了10多年，合作最多的行業(yè)要數(shù)led領(lǐng)域。LED（半導(dǎo)體發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。因此LED的性能測試顯得尤為重要。像購買了我們家的設(shè)備后，售后服務(wù)及時(shí)，定制定期進(jìn)行傳感器校正……
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推拉力測試是衡量SMT零件焊接強(qiáng)度、元器件焊接強(qiáng)度、PCBA電路板元器件焊接等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測，它的可擴(kuò)張性強(qiáng)，可以進(jìn)行不同速率和推刀高度下焊點(diǎn)強(qiáng)度比較；它的值高效精準(zhǔn)，通過恒速運(yùn)動(dòng)來檢測材料的強(qiáng)度，可以直觀有效的檢測焊點(diǎn)的可靠性。很多客戶問元器件推力測試標(biāo)準(zhǔn)、焊接紅膠固化強(qiáng)度推拉力判定標(biāo)準(zhǔn)，博森源提供以下數(shù)據(jù)給……
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鍵合絲作為連接芯片與基板電路間的引線，是微電子封裝的關(guān)鍵材料之一，目前應(yīng)用的鍵合絲材料主要包括金絲、銅絲、銀絲、合金絲和鋁硅絲等，其中銀鍵合絲由于導(dǎo)電性能優(yōu)良、成本顯著低于金絲、線材軟度與金絲相近、封裝的LED燈亮度和散熱性較好等優(yōu)點(diǎn)，成為替代金絲較為理想的鍵合絲材料之一。 對于鍵合絲而言，影響其鍵合性能(成球性……
博森源電子作為全球推拉力測試技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，研發(fā)和生產(chǎn)的半導(dǎo)體推拉力測試機(jī)，實(shí)現(xiàn)推力、拉力及剪切力測試，前面給大家介紹了推力和拉力的測試基本應(yīng)用。接下來說一說下壓力的測試。 一、下壓力測試：向下（Z軸） 下壓力（反向拉力）測試是一種方法，其主要目標(biāo)是向樣品施加向下的負(fù)載，并進(jìn)行測量的功能。 根據(jù)需要，此向下的……
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上一篇我們給大家介紹了幾種應(yīng)用常見的失效模式，今天做一下自動(dòng)推拉力測試儀應(yīng)用中失效模式分析和失效機(jī)制。 影像辦識(shí)協(xié)助執(zhí)行影像量測或定義所得結(jié)果的失效模式。對于球推力和線拉力，智慧影像演算法計(jì)算殘留鍵結(jié)材質(zhì)在區(qū)域內(nèi)的百分比，并依規(guī)范定義出失效模式。 有三種方式對結(jié)果進(jìn)行分級 影像辦識(shí) 分級運(yùn)行 ……
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