一生產(chǎn)FPC的客戶向我們反映，其生產(chǎn)工藝在后續(xù)組裝過程中，連接器發(fā)生脫落。因此對同批次的樣品進行推力測試，發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。

測試樣品的結果分別是：（1）樣品連接器脫落連接器脫落；（2）樣品連接器未脫落；（3）樣品連接器推力OK。

一、分析過程

#1 樣品

1、外觀分析

測試結果：剝離面呈現(xiàn)灰黑色，表面平整，有少量錫殘留。

2、剝離面分析

▼ SEM分析

測試結果：剝離面平整，表面呈現(xiàn)Ni晶格狀態(tài)，有少量錫殘留。

▼ EDS分析

測試結果：P含量為14.92%，呈異常狀態(tài)。

3、失效點斷面分析

▼ 斷面金相分析

測試結果：FPC側焊盤表面焊錫剝離，兩端有焊錫殘留。

▼ 斷面SEM/EDS分析

1）PCB側切片SEM分析：

測試結果：剝離面處于FPC富磷層，富磷層厚度高達1.24μm，且FPC Ni層存在貫穿性Ni腐蝕。

2）FPC側切片SEM分析：

測試結果：FPC殘留錫位置有明顯的貫穿性Ni腐蝕，形成的IMC層呈現(xiàn)塊狀。部分位置IMC層偏厚，富磷層厚度為0.69μm。

3）FPC側切片EDS分析：

測試結果：富磷層P含量為21.24%（說明Ni過渡析出），正常Ni層P含量為9.97%。

二、分析結果

綜合以上推力測試儀結果分析，推斷連接器脫落的原因為FPC鎳層腐蝕及焊點強度低，具體失效解析如下：

① FPC鎳鍍層存在明顯的鎳腐蝕，降低了焊點的連接強度；

② 連接器與FPC焊接形成的富磷層在1μm左右，IMC層呈現(xiàn)塊狀、離散、超厚的異?，F(xiàn)象，遠超出合理范圍，在這種狀態(tài)下，焊點強度會明顯降低。

所以，F(xiàn)PC焊點強度的測試很重要，可以根據(jù)樣品結果進行工藝控制和對參數(shù)進行優(yōu)化，使連接器符合要求。

博森源電子有話說：

本篇文章介紹了FPC連接器推力測試，樣品推拉力測試儀。博森源電子將繼續(xù)分享關于PCB/PCBA、汽車電子及相關電子元器件失效分析、可靠性測試等方面的專業(yè)知識，關注我們獲取更多知識分享與資訊信息。