一、什么是推力測(cè)試？
執(zhí)行推力測(cè)試時(shí)，Bond tester對(duì)樣品側(cè)面施加載荷并從其粘合表面剪切。
二、推力測(cè)試的類型
推力測(cè)試有多種類型，最典型的是：
1.金球或銅球推力
2.錫球 （銅柱）推力
3.芯片推力
4.剪切力
三、推力高度
推力高度即剪切高度。
對(duì)于大多數(shù)剪切測(cè)試，將樣品牢固地夾緊到治具的剛性表面上非常重要。如果樣品沒有正確夾緊到治具上，著陸會(huì)將樣品向下推，從而產(chǎn)生不正確的剪切高度。
樣品夾緊不良會(huì)導(dǎo)致剪切高度不一致。剪切試驗(yàn)從樣品漂浮在治具上方開始。在測(cè)試過程中，向下推力將樣品向下推。這會(huì)導(dǎo)致剪切高度不一致。
四、剪切高度
透過程序可以輕松設(shè)置剪切高度：
操作員對(duì)齊并開始測(cè)試。
推刀落至產(chǎn)品表面。有些機(jī)器具有可預(yù)設(shè)的著陸力。
刀具將返回到程序預(yù)設(shè)的剪切高度，開始剪切試驗(yàn)。
最佳剪切高度是產(chǎn)生最多感興趣的破壞模式和最高試驗(yàn)力的高度。最低的剪切高度通常會(huì)產(chǎn)生更多的相關(guān)破壞模式和最高的力。高剪切高度通常沒有感興趣的破壞模式和低試驗(yàn)力。
建議是高剪切高度導(dǎo)致折彎樣品，造成更多的粘結(jié)失效。
通常，接觸面的摩擦?xí)柚骨蛐D(zhuǎn)，或者球與較低的測(cè)試結(jié)果共享，而不是可能的最高測(cè)試力。
五、固定樣品
固定樣品的主要方法有5種：
1.前緣
2.中央
3.后緣
4.側(cè)夾
5.真空
六、自動(dòng)對(duì)位推力工具
使用自對(duì)準(zhǔn)工具，可以均勻地對(duì)準(zhǔn)整個(gè)剪切區(qū)域。自對(duì)準(zhǔn)剪切工具可自由旋轉(zhuǎn)以匹配模具方向。傳統(tǒng)的剪切工具可能會(huì)在初始接觸點(diǎn)處產(chǎn)生更高的應(yīng)力，從而導(dǎo)致芯片提早斷裂。
堅(jiān)硬的推刀會(huì)導(dǎo)致接觸點(diǎn)處的應(yīng)力集中。相對(duì)較軟的工具可以均勻地對(duì)應(yīng)整個(gè)側(cè)面并對(duì)準(zhǔn)到芯片表面，從而減少應(yīng)力集中。較軟工具通常持續(xù)大約 10 次測(cè)試，但這在很大程度上取決于應(yīng)用。這些部件成本低，易于拆卸和安裝。
重要的是沿芯片邊緣使用全部可用高度。 對(duì)于帶圓角的粘接，刀尖必須位于圓角正上方。對(duì)于倒裝芯片，工具必須下降到低于芯片底部，以確保完全嚙合，但仍高于基板。
七、測(cè)試方法
測(cè)試方法允許對(duì)測(cè)試變量進(jìn)行程序設(shè)計(jì)，基本測(cè)試設(shè)置包含：
1.測(cè)試距離
2.測(cè)試速度
3.破壞性或非破壞性測(cè)試
4.還有更多設(shè)定，以非凡的方式組合所有設(shè)置可以巧妙地解決所有挑戰(zhàn)。
八、測(cè)試設(shè)置
1.保持時(shí)間
保持時(shí)間與非破壞性測(cè)試最相關(guān)。設(shè)置最大力后，測(cè)試儀將保持該力一段時(shí)間，然后再移初始位置。
2.力限制
系統(tǒng)只會(huì)增加力，直到指定的極限，并在不破壞樣品的情況下再移回初始位置。
3.測(cè)試前傳感器歸零
在進(jìn)行每種測(cè)試之前，傳感器歸零都是可選的，以防止殘余力對(duì)工具的影響或偏移。
4.退回
定義退回以確定測(cè)試結(jié)束時(shí)，力差是要設(shè)置的最相關(guān)值。
5.旋轉(zhuǎn)工具
可選擇設(shè)置向量推力。
九、記住測(cè)試設(shè)置
測(cè)試儀自動(dòng)將測(cè)試方法設(shè)置存儲(chǔ)在一個(gè)位置，以隨時(shí)記錄測(cè)試方法。在「顯示歷史記錄」里可輕松得知以前的測(cè)試方法設(shè)置。
十、博森源推拉力測(cè)試儀
博森源推拉力測(cè)試儀是用于焊球測(cè)試的最先進(jìn)的測(cè)試儀。 它具有先進(jìn)的自動(dòng)化功能和高規(guī)格：
傳感器精度和分辨率
大X載物臺(tái)
卓越的軸速度
相機(jī)和照明
模塊化設(shè)計(jì)
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