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新聞資訊

推拉力測試設(shè)備三種常用測試種類(應(yīng)用、工具和國際標(biāo)準(zhǔn))

發(fā)布時(shí)間:2023-08-01         文章來源:
有客戶咨詢,推拉力測試設(shè)備施力方向是水平還是垂直?看來對(duì)推力測試、拉力測試,概念是是比較模糊的,所以今天博森源電子來說說常用的三種常用測試種類包括應(yīng)用、工具和國際標(biāo)準(zhǔn):

一、拉力測試
(1)拉力測試是在推拉力測試機(jī)上執(zhí)行的最常見的測試。 它是穿過在金,鋁或銅線或鋁帶下施加向上的力,以移動(dòng)Z軸并有效地將其從基板往上拉,直至焊點(diǎn)斷裂(破壞性的)或達(dá)到預(yù)定的力(非破壞性的)所執(zhí)行的測試 。
拉力.jpg

(2)應(yīng)用

細(xì)線和粗線的橫截面形狀

小尺寸(超細(xì)間距)

圓形或矩形鋁帶

(3)工具

標(biāo)準(zhǔn)90°鉤針

定制鉤針

(4)國際標(biāo)準(zhǔn)

MIL-STD-883 method 2011.9 bond strength (destructive bond pull test)

MIL-STD-883 method 2023.7 nondestructive bond pull

DVS2811 with pull angle modeling

二、推力測試

(1)最常見的測試是剪切力/推力測試。 進(jìn)行推力測試時(shí),推拉力測試機(jī)將橫向負(fù)載施加到樣品上,并從樣品側(cè)邊表面進(jìn)行推力測試。拉力或推力測試之間的選擇取決于應(yīng)用和測試目標(biāo)。 我們具有不同測試類型的經(jīng)驗(yàn),可以為您提供有關(guān)如何進(jìn)行測試的建議,以便為您的質(zhì)量保證制程獲取最佳訊息。

推力.jpg
(2)應(yīng)用

金線的第1或2 焊點(diǎn)

SMT組件

BGA

Flip Chip 倒裝焊

Bump 凸塊/銅柱推力

堆棧芯片(2.5d builds)

二極管

發(fā)光二極管

粘合劑設(shè)計(jì)和性能方面的材料測試

自動(dòng)化行業(yè)

超聲波焊接性能測試

電力電子

IGBT

(3)工具

標(biāo)準(zhǔn)推力工具

定制推力工具

(4)國際標(biāo)準(zhǔn)

JESD22-B116 – Au Ball Shear

JEDEC JESD22-B117 – Solder Ball Shear

ASTM F1269 – Ball Bond Shear

三、下壓力測試

(1)下壓力(反向拉力)測試是一種方法,其主要目標(biāo)是向樣品施加向下的負(fù)載,并進(jìn)行測量的功能。 根據(jù)需要,此向下的負(fù)載可能是破壞性的(零件故障)或非破壞性的(對(duì)力的限制)。 對(duì)于非破壞性測試,可以一次或周期性地施加力以評(píng)估零件在重復(fù)加載周期中的性能。 下壓力測試的最常見范例:3點(diǎn)和4點(diǎn)彎曲和引腳測試應(yīng)用。
下壓力.jpg

(2)應(yīng)用

表面貼裝技術(shù)(SMT)

晶圓(薄,超?。?

超薄芯片

基材

低溫共燒陶瓷(LTCC)

(3)工具

下壓彎曲裝置

定制工具

(4)國際標(biāo)準(zhǔn)

ASTM C1499

EIA-364-09C

IPC-TM-650

JEDEC 9702

MIL-STD-1344A

SEMI G86-0303

SEMI G86-1014

憑借100多年的經(jīng)驗(yàn),我們已成為全球推拉力測試技術(shù)的領(lǐng)先者。 博森源始終將100%的精力放在推拉力測試上,與客戶合作,提供可滿足其特定推拉力測試需求的創(chuàng)新解決方案。 我們的使命是通過為客戶提供可提高質(zhì)量并增加利潤的產(chǎn)品來應(yīng)對(duì)許多不同行業(yè)的挑戰(zhàn)。LB-8600推拉力測試機(jī)是市場上最好的產(chǎn)品。 它堅(jiān)如盤石,并具有改變品管質(zhì)量的自動(dòng)化功能,能夠以無與倫比的精度測試焊接合的機(jī)械強(qiáng)度。 使用它,您可以改善您的制程,從而改善最終產(chǎn)品的質(zhì)量。

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