鍵合絲作為連接芯片與基板電路間的引線，是微電子封裝的關鍵材料之一，目前應用的鍵合絲材料主要包括金絲、銅絲、銀絲、合金絲和鋁硅絲等，其中銀鍵合絲由于導電性能優(yōu)良、成本顯著低于金絲、線材軟度與金絲相近、封裝的LED燈亮度和散熱性較好等優(yōu)點，成為替代金絲較為理想的鍵合絲材料之一。

對于鍵合絲而言，影響其鍵合性能(成球性、焊線挑斷力及斷點位置、焊球推力、電極損傷等)的因素較多，包括成分、斷裂負荷、延伸率、熱影響區(qū)長度、鍵合參數(shù)和環(huán)境氣氛等。

鍵合后采用LB-8600推拉力機進行挑斷力和焊球推力測試，每組樣品分別測試至少10條焊線的挑斷力和焊球推力并取其平均值。采用連續(xù)變倍體式顯微鏡觀察第一焊點電極的金擠出情況并計數(shù)，以金擠出焊點數(shù)占焊點總數(shù)的百分比(金擠出率)表征各組參數(shù)下的金擠出情況。采用掃描電子顯微鏡觀察銀鍵合絲拉伸測試后的斷裂面形貌。

焊球推力用的是什么儀器?

測試儀器選用：推拉力測試機

博森源電子的LB-8600使用范圍廣泛，可以根據(jù)需求訂制。
推力標準是多少？

XY軸絲桿有效行程：100mm*100mm 配真空平臺可拓展至200mm*200mm，最大測試力100KG

Z軸絲桿有效行程：100mm 分辨率≤0.125um，最大測試力20KG
功能：

1.設備整體結構采用五軸定位控制系統(tǒng)，X軸和Y軸行程100mm,Z軸行程80mm,結合人體學的獨特設計，多方位的保護措施，左右霍爾搖桿控制XYZ平臺的自由移動，讓操作更加簡單、方便并更加人性化。

2.高可達200KG的堅固機身設計，Y軸測試力值100KG，Z軸測試力值20KG 。

3.智能工位自動更換系統(tǒng)，減少手工更換模塊的繁瑣性，同時更好提升了測試的效率及便捷性。

4.高精密的動態(tài)傳感結合獨特的力學算法，使各傳感器適應不同環(huán)境的精密測試并確保測試精度的準確性 。

5.LED智能燈光控制系統(tǒng)，當設備空閑狀況下，照明燈光自動熄滅，人員操作時，LED照明燈開啟。