鍵合是集成電路生產(chǎn)中的一步重要工序，是把電路芯片與引線框架連接起來的操作。鍵合絲是半導(dǎo)體器件和集成電路組裝吋為使芯片內(nèi)電路的輸入/輸出鍵合點與引線框架的內(nèi)接觸點之問實現(xiàn)電氣鏈接而使用的微細金屬絲內(nèi)引線。其力學(xué)強度需要用鍵合絲金絲拉伸強度測試機對其進行拉伸強度測試，恒定拉力測試。鍵合效果的好壞直按影響集成電路的性能。鍵合絲是整體IC封裝材料市場五大類基本材料之一是一種具備優(yōu)異電器、導(dǎo)熱、機械性能并且化學(xué)穩(wěn)定性好的內(nèi)列線材料，是制造集成電路及分立器件的重耍結(jié)構(gòu)材料。半導(dǎo)體封裝用鍵合金絲(Cold bo
精密推拉力測試機還可應(yīng)用于IC封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、CCM 器件封裝、智能卡器件封裝、COB/COG 綁定、SMT元件焊接、材料力學(xué)及可靠性研究使用。提供各種推力、拉力的測試模組，測試固定治具，以及各種鉤針 Pull)、推刀(Shear)、夾爪(Tweezer)，以符合各種測試需要。大的推力為 200Kg，大的拉力為 20Kg，X/Y 平臺的大移動距離為為 100mm，Z軸的大移動距離為 60mm。
產(chǎn)品應(yīng)用：
可以在這項重要的連接處進行撕拉力測試。
而不受鈍化層的限制。
晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測試。
特點：
1、可進行各種推拉力測試∶金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點等
2、除單一模組外，另有革新的四合一模組∶2拉2推、1拉3推、4推等選擇
3、具有雙向Sensors可進行拉和壓力測試
4、X和Z軸可同時移動使拉力角度保持一致
配置參數(shù)：
1、重量∶65公斤
2、工作臺X方向和Y方向大行程60毫米；解析度0.25微米；運動時速度2.5毫米/秒；可承受大力200公斤；Z方向大行程70毫米；解析度1微米；運動時速度10毫米/秒；可承受大力100公斤
3、測量范圍∶100克/5000克/10公斤/100公斤
4、測量精度∶0.1%
5、測量標(biāo)準(zhǔn)∶國家鑒定標(biāo)準(zhǔn)
