關(guān)于破壞性推力測(cè)試機(jī)芯片推力治具設(shè)計(jì)：

一、目的：設(shè)計(jì)芯片推力治具；

二、背景：由于此產(chǎn)品芯片推力達(dá)到7Kgf以上，并且基板厚度較薄為0.2mm，導(dǎo)致在做推力時(shí)壓合和吸合強(qiáng)度不足，從而在做破壞性推力時(shí)出現(xiàn)刮破基板異常；

三、目標(biāo)：

①單顆產(chǎn)品壓合，建議壓筋寬度為0.7mm，太寬容易壓傷有效區(qū)域的產(chǎn)品;                 

②單顆產(chǎn)品對(duì)應(yīng)開(kāi)真空孔，建議真空孔φ0.8mm，孔徑偏大會(huì)增強(qiáng)吸附力；

③需兼容兩款產(chǎn)品；  

這款微小產(chǎn)品推拉力機(jī)，又稱(chēng)為微小產(chǎn)品推拉力測(cè)試機(jī)、微小產(chǎn)品推拉力試驗(yàn)機(jī)，能對(duì)金屬、非金屬材料進(jìn)行推拉力、剪切力、剝離力、拉拔力等物理力學(xué)性能測(cè)試，如半導(dǎo)體、焊線(xiàn)、金線(xiàn)、銅線(xiàn)、合金線(xiàn)、鋁線(xiàn)等線(xiàn)束、金球、銅球、錫球、固晶、晶圓、薄膜、芯片、電子元件、鋁帶、燈光、LED、液晶、顯示屏、手機(jī)、電腦、表盤(pán)、各式彈簧、門(mén)鎖、電器等，廣泛應(yīng)用于軍工、航天、工業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、實(shí)驗(yàn)室等領(lǐng)域。

博森源芯片測(cè)試治具的優(yōu)勢(shì)在于它的結(jié)構(gòu)緊湊，可以大大縮短芯片測(cè)試的時(shí)間，提高測(cè)試效率，減少測(cè)試環(huán)境的復(fù)雜度，提高測(cè)試精度，從而確保芯片的正常工作，減少芯片出現(xiàn)故障的概率。

1.工作原理：芯片測(cè)試治具又叫插拔治具，是指將芯片[敏感詞]到治具上，然后通過(guò)外部的電路來(lái)模擬芯片的工作狀態(tài)，從而對(duì)芯片的功能進(jìn)行測(cè)試，以達(dá)到檢查芯片是否正常，以及排查芯片是否有缺陷的目的。

2.結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：芯片測(cè)試治具的結(jié)構(gòu)主要由支撐架、測(cè)試座、連接器和電路板組成，測(cè)試座上有一塊結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的芯片，用于檢查芯片是否正常工作，支撐架用于固定測(cè)試座，連接器用于連接電路板，電路板可以模擬芯片的工作狀態(tài)，從而進(jìn)行測(cè)試。

3.設(shè)計(jì)：芯片測(cè)試治具的設(shè)計(jì)首先要考慮治具的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔性、尺寸精度和功能可靠性，同時(shí)要考慮治具的安全性和適用性，以確保治具的正確性和可靠性。

4.制造：芯片測(cè)試治具的制造要求零件的尺寸精度要高、外觀(guān)要美觀(guān)，同時(shí)還要考慮治具的安全性和可靠性，以便在使用時(shí)確保芯片的正確性和可靠性。

5.維護(hù)：芯片測(cè)試治具的維護(hù)要定期檢查治具的結(jié)構(gòu)、連接器和電路板是否完好，以確保治具的正常工作，還要定期更換治具的潤(rùn)滑油，以確保治具的正常工作。