（一）非破壞性檢測(cè)

1.外觀檢查——3D顯微鏡/共面性測(cè)試儀

2.X光照相——3D X-Ray

3.聲學(xué)掃描——C-SAM

（二）半破壞性檢測(cè)

1.IC開(kāi)封——IC-DECAP

2.可焊性測(cè)試——可焊性測(cè)試儀

3.表面異物分析——SEM+EDS

（三）破壞性檢測(cè)

1.切片分析——切片/金相顯微鏡/SEM

2.推拉力測(cè)試——推拉力測(cè)試儀

3.BGA焊點(diǎn)觀察——紅墨水

（四）錫膏驗(yàn)證

1.錫膏特性分析儀——坍塌實(shí)驗(yàn)/錫珠測(cè)試/開(kāi)罐壽命

2.黏度測(cè)試儀——粘著力測(cè)試

3.錫爐——助焊劑含量

（五）可靠性驗(yàn)證

1.表面絕緣阻抗測(cè)試儀——測(cè)試PCB表面絕緣阻抗

（六）制程驗(yàn)證

1.離子色譜儀——測(cè)試PCB表面Cl、Br等離子濃度

2.模擬回流焊——回流曲線仿真

[敏感詞]主要給大家介紹一下推拉力測(cè)試——推拉力測(cè)試儀，這種測(cè)試機(jī)器具備高精度的測(cè)試儀器，可執(zhí)行破壞性和非破壞性測(cè)試，并可進(jìn)行多項(xiàng)測(cè)試。如果您需要測(cè)試半導(dǎo)體或PCBA產(chǎn)品的推拉力和剪切力等機(jī)械性能，推拉力測(cè)試機(jī)將是您不可或缺的測(cè)試儀器。微小產(chǎn)品推拉力測(cè)試機(jī)適用于產(chǎn)品的推拉力測(cè)試，金線拉力測(cè)試，芯片金屬剪切力測(cè)試等。設(shè)備配備多個(gè)方向測(cè)試庫(kù)，自動(dòng)測(cè)試自動(dòng)旋轉(zhuǎn)，可以滿足多個(gè)測(cè)試領(lǐng)域！是微電子和電子制造領(lǐng)域重要的檢測(cè)儀器，也可稱為多功能剪切力測(cè)試儀。它能夠?qū)鹎?、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點(diǎn)、半導(dǎo)體、LED燈、光電子器件等產(chǎn)品合試樣進(jìn)行拉伸、壓縮、剝離、剪切、封裝等力學(xué)性能測(cè)試。

SMT推拉力測(cè)試儀是一種專用的動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，可用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域。它能夠執(zhí)行多種應(yīng)用，包括芯片推拉力和剪切力測(cè)試，并可升級(jí)進(jìn)行其他測(cè)試，如錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測(cè)試等。根據(jù)需要，它可以配置為簡(jiǎn)單的焊線拉力測(cè)試儀。

同時(shí)，廣泛應(yīng)用于各種材料的拉伸、壓縮、彎曲等力學(xué)性能測(cè)試。它采用電液伺服控制系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)高速、高精度的測(cè)試，并可根據(jù)需要進(jìn)行多種測(cè)試模式的切換。還具有操作簡(jiǎn)便、數(shù)據(jù)處理方便等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、機(jī)械制造、航空航天等領(lǐng)域。