博森源模組拉力測(cè)試儀LB-8000D通過(guò)西安一半導(dǎo)體公司認(rèn)證并獲得訂單。

西安這一半導(dǎo)體公司是共同投資的高科技企業(yè)，專業(yè)從事大功率半導(dǎo)體激光器研發(fā)生產(chǎn)。是國(guó)內(nèi)實(shí)力最強(qiáng)的高功率半導(dǎo)體激光器品牌，被中國(guó)光學(xué)學(xué)會(huì)激光加工專業(yè)委員會(huì)授予“高功率半導(dǎo)體激光產(chǎn)業(yè)先驅(qū)”稱號(hào)。目前擁有半導(dǎo)體激光、激光光學(xué)、汽車應(yīng)用（激光雷達(dá)）、光學(xué)系統(tǒng)四大業(yè)務(wù)。

選購(gòu)的爆款LB-8000D能夠完美應(yīng)對(duì)各種半導(dǎo)體主板通孔元器組件的測(cè)試，博森源電子這款大小板都能夠測(cè)試，測(cè)試范圍在75X75mm。

模組拉力測(cè)試儀又可以叫做拉力試驗(yàn)機(jī)或者是拉力測(cè)試機(jī)，是一款適用于推力0-5000克的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各種半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體的金線、鋁線、鋁帶鍵合拉力測(cè)試；各種半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體的金線、鋁線、鋁帶焊點(diǎn)常溫、加熱剪切力測(cè)試；COB、COG 工藝中的焊接強(qiáng)度測(cè)試；倒裝芯片（FLIPCHIP）微金焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試；汽車電子焊接強(qiáng)度測(cè)試；混合電路模塊；太陽(yáng)能硅晶板壓折力測(cè)試。

該設(shè)備的核心競(jìng)爭(zhēng)力是高精度的，具有領(lǐng)先的地位，首先其可以自動(dòng)測(cè)試，可根據(jù)客戶要求，配置不同傳感器。還可手動(dòng)更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試頭，即可實(shí)現(xiàn)推力、拉力測(cè)試功能，多重方式和多種方式選擇，可以實(shí)現(xiàn)靈活切換應(yīng)用。最新的研發(fā)設(shè)備還進(jìn)行了程序的升級(jí)實(shí)現(xiàn)了程序化管理，并且具有多重安全保護(hù)功能設(shè)計(jì)，智能燈光控制系統(tǒng)，讓操作方便簡(jiǎn)單。

博森源模組拉力測(cè)試儀LB-8000D通過(guò)西安一半導(dǎo)體公司認(rèn)證并獲得訂單，主要是因?yàn)槠湓谏a(chǎn)研發(fā)過(guò)程中不單是產(chǎn)品技術(shù)遙遙領(lǐng)先，對(duì)于用戶的使用安全和體驗(yàn)也是充分考慮的。

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