博森源半導體推拉力測試設(shè)備交付一手機大廠使用，主要是應用于半導體封裝、光電子元器件封裝等推力，拉力，剪切力的測試，為產(chǎn)品質(zhì)量保駕護航。
交付BGA半導體推拉力測試設(shè)備都有什么特點呢，接下來由博森源簡單的做一下介紹：

標配的LB-8600設(shè)備，有點不適配，工程部緊急調(diào)整夾具，定制好后，測試部加急測試，不耽誤客戶的交期。

半導體推拉力測試設(shè)備簡介：半導體推拉力測試機

又稱推拉力測試儀LB-8600是一種用于測試材料強度和耐久性的設(shè)備。它可以測量材料在受力下的變形和破壞點，以確定其強度和耐久性。推拉力測試機通常由一個機架、一個移動橫梁和一個夾具組成，夾具用于固定測試樣品。測試樣品被夾在夾具中，然后施加拉力，推力，直到樣品斷裂或達到預定的最大力。推拉力測試設(shè)備廣泛應用于材料科學、工程、制造業(yè)和質(zhì)量控制等領(lǐng)域。

                                                                        半導體推拉力測試設(shè)備產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)

博森源BGA半導體推拉力測試整體方案能夠精密，快速，高效的對半導體進行力值測試，而且有獨特的力學算法，人性化的設(shè)計，充分考慮了用戶使用的體驗性，這是手機公司在眾多的競爭對手中選擇了我司產(chǎn)品，作為一家知名的智能手機品牌，一直以來都非常注重產(chǎn)品的品質(zhì)和用戶體驗，選擇博森源半導體推拉力測試設(shè)備也是為了更好地保障產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性。在此感謝手機公司對我司的支持，我司將會研制出更高品質(zhì)的產(chǎn)品回饋各位客戶。

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