最常見的測試是剪切力/推力測試。 進行推力測試時，多功能推拉力測試機將橫向負載施加到樣品上，并從樣品側(cè)邊表面進行推力測試。

拉力或推力測試之間的選擇取決于應用和測試目標。 我們博森源電子具有不同測試類型的經(jīng)驗，可以為您提供有關(guān)如何進行測試的建議，以便為您的質(zhì)量保證制程獲取最佳信息。

一、推力測試

（1）應用

金線的第1或2 焊點

SMT組件

BGA

Flip Chip 倒裝焊

Bump 凸塊/銅柱推力

堆棧芯片（2.5d builds）

二極管

發(fā)光二極管

粘合劑設計和性能方面的材料測試

自動化行業(yè)

超聲波焊接性能測試

電力電子

IGBT

（2）工具

標準推力工具

定制推力工具

（3）國際標準

JESD22-B116 – Au Ball Shear

JEDEC JESD22-B117 – Solder Ball Shear

ASTM F1269 – Ball Bond Shear

（4）分類

腔體式推力包括銅柱推力、銅片/導體接點、芯片推力、金/銅球推力、剪切力

非破壞性推力包括鋁帶推力、錫球推力、SMD 組件推力、大區(qū)域推球、第二焊點推力

二、拉力測試：向上（Z軸）

拉力測試是在推拉力測試機上執(zhí)行的最常見的測試。 它是穿過在金，鋁或銅線或鋁帶下施加向上的力，以移動Z軸并有效地將其從基板往上拉，直至焊點斷裂（破壞性的）或達到預定的力（非破壞性的）所執(zhí)行的測試 。

（1）應用

細線和粗線的橫截面形狀

小尺寸（超細間距）

圓形或矩形鋁帶

（2）工具

標準90°鉤針

定制鉤針

（3）國際標準

MIL-STD-883 method 2011.9 bond strength (destructive bond pull test)

MIL-STD-883 method 2023.7 nondestructive bond pull

DVS2811 with pull angle modeling

（4）拉力測試類型

錫球/凸塊拉力(CBP)

銅柱拉力

散熱蓋扭拉力

鋁帶拉力

SMD 組件拉力

SMD 引腳拉力

組件/芯片拉力

鑷子拉力

任一方向角度拉力

金鋁拉力測試