在半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)過(guò)程中，焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性是非常重要的因素。為了確保芯片的質(zhì)量，需要對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行推拉力測(cè)試和剪切力測(cè)試。焊點(diǎn)芯片自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)是一種專(zhuān)業(yè)用于測(cè)試焊點(diǎn)可靠性的設(shè)備。它能夠自動(dòng)的對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行推拉力測(cè)試，以評(píng)估焊點(diǎn)的可靠性和耐久性。同時(shí)，它還可以進(jìn)行半導(dǎo)體芯片的剪切力測(cè)試，用于檢測(cè)芯片的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。其工作原理非常簡(jiǎn)單。它通過(guò)施加不同的力量和壓力，對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行推拉測(cè)試。然后，根據(jù)測(cè)試結(jié)果，可以評(píng)估焊點(diǎn)的可靠性和耐久性。同時(shí)，它還可以通過(guò)施加剪切力量，對(duì)芯片進(jìn)行剪切測(cè)試，以評(píng)估芯片的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。

測(cè)試方法：

在試驗(yàn)設(shè)備上安裝剪切工具和試驗(yàn)樣品，剪切工具正好在位于基板之上的位置與芯片接觸，在垂直于芯片或基板的一個(gè)邊界并平行于基板的方向上施加外力，使芯片可以被平行于器件表面的剪切工具前切。應(yīng)小心安放器件以免對(duì)芯片造成損傷。對(duì)于某些類(lèi)型的封裝。由于封裝結(jié)構(gòu)會(huì)妨礙芯片的剪切力測(cè)試。當(dāng)規(guī)定要采用本試驗(yàn)方法時(shí)，需要采用有效的化學(xué)或物理方法將妨礙部分去除，但不得破壞芯片倒裝區(qū)和填充區(qū)。

2）剪切力受影響的因素

剪切力和失效模式受剪切速度、剪切高度以及器件存儲(chǔ)時(shí)間的影響。為保證試驗(yàn)結(jié)果的有效性，應(yīng)對(duì)任何檢驗(yàn)批次進(jìn)行相同條件的剪切試驗(yàn)，如剪切速度、剪切高度等都應(yīng)一致。

3）芯片剪切示意圖

夾具應(yīng)防止器件在軸向上移動(dòng)，保證剪切方向與基板的表面平行，并且不損傷芯片，不使基板變形，下圖給出了夾具的示例，可使用其他工具替代夾具。

夾具應(yīng)和機(jī)器保持剛性連接，移動(dòng)和變形應(yīng)最小化，避免對(duì)器件產(chǎn)生諧振激勵(lì)。對(duì)長(zhǎng)方形芯片，應(yīng)從與芯片長(zhǎng)邊垂直的方向施加應(yīng)力。

4）剪切工具

剪切工具應(yīng)由堅(jiān)硬的剛性材料、陶瓷或其他非易彎曲的材料構(gòu)成。剪切工具應(yīng)和器件底面成90土5°。把剪切工具和芯片對(duì)齊,使其可以接觸芯片的一側(cè)。應(yīng)保證剪切工具在行進(jìn)時(shí)不會(huì)接觸基板。

最好能使用可移動(dòng)的試驗(yàn)臺(tái)和工具臺(tái)進(jìn)行對(duì)齊，并使移動(dòng)平面垂直于負(fù)載方向由于頻繁使用會(huì)造成剪切工具磨損，從而影響試驗(yàn)結(jié)果。如果剪切工具有明顯的磨損，則應(yīng)替換。

5）剪切速度

芯片剪切過(guò)程中應(yīng)保持恒定速率，并記錄剪切速度。剪切速度一般0.1mm/s~8 mm/s。

6）剪切力

試驗(yàn)數(shù)據(jù)應(yīng)包括芯片剪切力數(shù)值和標(biāo)準(zhǔn)要求數(shù)值。芯片剪切力數(shù)值應(yīng)滿足應(yīng)用條件所要求的最小值。
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